本产品是基于瑞芯微处理器的嵌入式解决方案，采用RK3399六核处理器，大小核CPU架构，Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz；Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；板载DDR3L 2GB内存，最大支持4GB，存储支持32GB EMMC。

        主板具有丰富的IO接口，支持5路RS232串口，1路HDMI显示接口，1路USB3.0 HOST 端口，5路USB2.0 HOST接口，1路USB_TYPEC，5路千兆RJ45电口，1路千兆SFP光口， 1路TF接口。

        产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、高性能等特点，可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

产品特点如下：

>  处理器：瑞芯微RK3399六核处理器，大小核CPU架构，Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz；Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
>  内存：板载2GB DDR3L工业级国产内存颗粒，可选4GB；
>  显示：1路HDMI接口；
>  网络：5路千兆电口，1路千兆SFP光口；
>  存储：板载32GB EMMC，支持载板扩展Micor-SD卡存储；
>   USB：5个USB2.0 HOST接口，1个USB 3.0 HSOT接口；
>   Type-C：1路Type-C接口（升级操作系统）；
>   PIO：8个GPIO接口；
>   POWER：DC12V电压输入，DC5V_SBY；
>  工作温度：支持-40℃～70℃。