SMLS_3A7A_E模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器，默认主频2.0GHz（可选低功耗1.5GHz）；搭载龙芯新一代自主桥片7A2000，集成3D GPU显示功能；标配板载8GB DDR4内存，存储板贴64GB uSSD。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E3.0、6路USB2.0、4路USB3.0，6路串口、3路SATA3.0等I/O扩展；三路显示输出，支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号，1路VGA接口。

       模块尺寸为95*95mm，功耗不大于35W，标配元器件国产化率95%以上,可选百分之百全国产化。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列的COM-E模块，采用全表贴化设计，具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

产品特点如下：
>  处理器：龙芯四核3A5000工业级处理器，7A2000桥片；
>  内存：标配板载8GB DDR4内存颗粒；
>  存储：默认板载64GB SSD,同时支持3路SATA3.0 ；
>  显示：1路HDMI接口与1路VGA，复制屏模式；1路双通道LVDS接口，分辨率1920*1080；
>  网络：板载2路国产千兆网络接口；
>  PCI-E：默认1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4（其中1路x4可选RapidIO2.2）,4路   PCI-E3.0x1；
>  USB接口：8路USB2.0，4路USB3.0；
>  串口：1路RS232调试串口，4路TTL串口；音频接口：1路HDA
>  其他：支持SPI、LPC、2路I2C；
>  高国产化：支持全国产。