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嵌入式板卡

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瑞芯微RK3399 COM-E全国产化模块

本产品是基于国产处理器瑞芯微 RK3399的模块化解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM-Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm), 标配板载DDR3L 4GB内存、32GB EMMC。

模块支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道,1路HDMI端口,1路USB3.0 HOST 接口,2路USB2.0 HOST接口,2路SPI通道,2路I2C通道,1路SDMMC接口,1路音频接口,5路UART接口,1路千兆网络接口。

元器件国产化率100%。

产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于装备、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。


  • 产品详情

产品特点:

>  COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

>  处理器:瑞芯微RK3399六核处理器,大小核CPU架构,Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

>  内存:板载4GB DDR3L工业级国产内存颗粒;

>  显示:1路HDMI接口;

>  网络:板载1路千兆网络PHY芯片(可选择不焊接,引出RGMII接口);

>  PCI-E接口:1路PCI-E2.1接口,可配置4x/2x/1x通道;

>  存储接口:板载32GB EMMC,支持载板扩展Micor-SD卡存储;

>  USB接口:2个USB2.0 HOST接口,1个USB 3.0 HOST接口;

>  Type-C接口:1路Type-C接口(升级操作系统);

>  音频:1路I2S接口;

>  SPI:2路SPI;

>  GPIO:8个GPIO;

>  POWER:DC12V电压输入,DC5V_SBY;

产品规格:

项目

描述

处理器/芯片组

CPU

RockChip   RK3399

核数

6

主频

Dual-core   Cortex-A72 up to1.8GHz

Quad-core   Cortex-A53 up to 1.4GHz

GPU

Mali-T864   GPU,支持OpenGL   ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

内存

类型

板载DDR3L

容量

标配4GB

存储

EMMC

板载32GB EMMC

Micro-SD

支持扩展板扩展Micro-SD卡接口

扩展接口

PCIE

可选4x/2x/1x模式

网口

可选择1路RGMII或者1路GBE(占用2路串口)接口

串口

5路TTL串口(选择GBE接口时,只有3路TTL串口)

HDMI

1路HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2

SPI

2路SPI

I2C

2路I2C

USB

2路USB2.0 HOST

1路USB3.0 HOST

Typc-C

1路Type-C接口(用于升级操作系统)

Audio

1路支持I2S接口

GPIO

8路GPIO

操作系统

Linux

Ubuntu   18.04

电源

类型

标准DC 12V 输入,DC 5V_SBY

物理参数

尺寸(W×D)

84mm×55mm(模块)

环境适应性

温度

工作温度:-10℃~60℃;扩展支持-40℃~70℃

存储温度:-55℃~80℃


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