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嵌入式板卡

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龙芯3A5000+7A1000全国产COME模块

SMLS_3A7A_D模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器,主频1.8~2.3GHz,兼容支持3A4000处理器(主频1.5GHz);搭载龙芯自主桥片7A1000,板载4/8GB DDR4内存。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O扩展;显示部分,支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号,支持可信SE设计。

模块尺寸为95*95mm,最大功耗小于40W,标配元器件国产化率95%以上,支持可选百分之百全国产化。模块采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。


  • 产品详情

产品特点:

>  处理器:龙芯四核处理器3A5000处理器,主频1.8~2.3GHz;可选龙芯3A4000处理器,标配主频1.5GHz;

>  内存:标配板载8GB DDR4内存颗粒,可选4GB国产内存颗粒;

>  存储:支持3路SATA2.0 通道;

>  显示:1路HDMI接口,1路双通道LVDS接口,分辨率支持1920*1080;

>  网络:板载2路国产千兆网络接口;

>  PCI-E接口:1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1;

>  SATA接口:3路SATA2.0接口;

>  USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

>  串口:2路RS232串口,4路TTL串口;

>  音频接口:1路HAD 。


产品规格:

项目

描述

系统平台

处理器

龙芯4核处理器3A5000处理器,主频1.8~2.3GHz;

可选龙芯3A4000 处理器,主频1.5GHz;

桥片

龙芯 7A1000

内存

板载8GB DDR4内存;可选 4GB国产化内存

固件

16   MB SPI FLASH

接口

PCI-E

7A支持5组PCI-E,共计32个lane

G0:1路PCI-E2.0x8

G1:标配2路PCI-E2.0x4,可选1路PCI-E2.0x8

H: 标配2路PCI-E2.0x4,可选1路PCI-E2.0x8

F1:标配1路PCI-E2.0x4,可选2路PCI-E2.0x1

F0:标配4路PCI-E2.0x1,可选1路PCI-E2.0x4

USB

6路USB2.0

SATA

3路SATA2.0

Ethernet

2路千兆网口

Audio

1路HDA

Display

1路HDMI,1路双通道24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1路LPC

SPI

1路SPI,1路可信SPI_SE接口

I2C

2路I2C

Serial

4路TTL串口:7A_UART引出,其中7A_UART0(A98,A99)可选LS3A_UART0调试接口;

1路可信串口LS3A_SE_UART0(A86,A87);

2路板载RS232串口,其中1路是3A调试串口COM-E(C63,C64)引出;

GPIO

8*GPIO   (4路GPI,4路GPO)

电源

供电

3.0V   RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

3A4000   COM-E模块(主频1.5GHz)典型功耗<35W;

3A5000   COM-E模块(主频2.0GHz)典型功耗<40W;

休眠待机

支持,MCU管理

结构

尺寸

95x95mm

Pin-out   Type

COM   Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

环境温度

常温级

工作温度:0℃~40℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃~65℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结



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