深圳中邦自控科技有限公司
 
 
嵌入式板卡

嵌入式板卡

龙芯2K1500全国产化COM-E模块

本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mmx55mm)。模块采用2K1500处理器,双核主频1-1.2GHz ,标配板载2GB DDR3内存颗粒(可选4GB),板载8GB EMMC(最大可支持128GB),模块采用全国产化元器件设计。

模块COM-E接口支持2个千兆网口(其中Gbe1可选1路RGMII);4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);1路SATA3.0,6路CAN端口,12路TTL串口(其中8路串口与 LIO接口复用),4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,22路GPIO和2路独立的SPI(其中一路支持两个片选);模块典型功耗5W。

本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。


  • 产品详情

产品特点:

>  COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;

>  处理器:龙芯2K1500双核处理器,最高主频1.1GHz;

>  内存:板载2GB DDR3工业级国产内存颗粒,可选4GB;

>  存储:板载8GB EMMC,可选最大128GB;

>  网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gbe1可选1路RGMII;

>  PCI-E:4路PCI-E2.0 x 1(可选1路PCI-E2.0x4),1路PCI-E2.0x4(可选2路PCI-E2.0x1,其中1路支持PCIe EP mode);

>  SATA:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;

>  USB:4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

>  2路独立的SPI,其中一路支持两个片选,共支持3路SPI,3路I2C;

>  6路CAN2.0接口;

>  4个GPI接口,4个GPO接口,14个GPIO;

>  12V或者5V 供电 ,支持宽压4.5V~16V供电,来电自启动;

>  国产化:元器件100%国产化。


产品规格:

项目

描述

处理器/芯片组

CPU

Loongson   2K1500

核数

2

主频

1-1.2GHz

内存

类型

板载DDR3

容量

标配2GB,可选4GB

存储

FLASH

板载SPI NOR FLASH,容量16MB                                 

EMMC

标配8GB,最大可选128GB

扩展接口

USB

4路USB 2.0 HOST,1路USB2.0_OTG

SATA

1路SATA3.0接口

PCIE

默认1路PCI-E2.0 x4(PCIE0)和4路PCI-E2.0 x1(PCIE1);

可选配置为6路PCI-E2.0 x1或者2路PCI-E2.0x4;

PCIE1可选配置为EP Mode;

RGMII

2路千兆网络接口,其中Gbe1可选1路RGMII;

串口/

默认12路TTL串口,1路为调试串口;

Local   Bus接口

其中8路串口可选Local Bus总线复用,支持FPGA扩展

I2C

支持3路独立I2C

SPI

2路独立SPI,其中1路支持2个片选,可接3个外设

CAN

6路CAN2.0

SDIO

1路SDIO,默认为4路GPI,2路GPO

RTC

支持外置RTC

GPIO

标配22个GPIO(含SDIO引脚复用GPIO)

电源

上电模式

AT模式:来电自启动;

输入电压

典型DC12V或者DC5V,支持输入范围4.5V~16V

功耗

5W(典型功耗)

物理参数

尺寸(W×D)

84mm×55mm(模块)

环境适应性

常温级

工作温度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝结

存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结


深圳中邦自控科技有限公司  粤ICP备19106572号     
备案图标.png

粤公网安备 44030602005279号