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嵌入式板卡

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瑞芯微RK3399 网络通讯主板

本产品是基于瑞芯微处理器的嵌入式解决方案,采用RK3399六核处理器,大小核CPU架构,Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板载DDR3L 2GB内存,最大支持4GB,存储支持32GB EMMC。

主板具有丰富的IO接口,支持5路RS232串口,1路HDMI显示接口,1路USB3.0 HOST 端口,5路USB2.0 HOST接口,1路USB_TYPEC,5路千兆RJ45电口,1路千兆SFP光口, 1路TF接口。

产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、高性能等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。

 

  • 产品详情

产品特点:
>  处理器:瑞芯微RK3399六核处理器,大小核CPU架构,Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;
>  内存:板载2GB DDR3L工业级国产内存颗粒,可选4GB;
>  显示:1路HDMI接口;
>  网络:5路千兆电口,1路千兆SFP光口;
>  存储:板载32GB EMMC,支持载板扩展Micor-SD卡存储;
>   USB:5个USB2.0 HOST接口,1个USB 3.0 HSOT接口;
>   Type-C:1路Type-C接口(升级操作系统);
>   PIO:8个GPIO接口;
>   POWER:DC12V电压输入,DC5V_SBY;
>  工作温度:支持-40℃~70℃。

产品规格:

项目 描述 
处理器/芯片组CPURockChip RK3399
核数6核
主频Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz
Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz
GPUMali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
内存类型板载DDR3L
容量标配2GB,可选4GB
存储EMMC板载32GB EMMC 
Micro-SD支持扩展板扩展Micro-SD卡接口
扩展接口网口5路千兆RJ45电口
1路千兆SFP光口
串口1路DB9_RS232串口
4路RS232串口,PIN针形式
HDMI1路HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2
USB5路USB2.0 HOST
1路USB3.0 HOST
Typc-C1路Type-C接口(用于升级操作系统)
GPIO8路GPIO
操作系统 Android 7.1,Ubuntu 18.04
电源类型标准DC 12V 输入,DC 5V_SBY
物理参数尺寸(W×D)175mm×135mm
环境适应性工业级工作温度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结

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